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全自動清洗設備（新材料）
隨著半導體行業(yè)發(fā)展，砷化鎵、磷化銦等二代半導體化合物材料、氮化鎵、碳化硅等三代寬禁帶半導體材料，對于濕化學清洗工藝提出了新要求。在配置傳統(tǒng)獨立濕處理工藝槽（SPM、APM、HPM、DHF、IPA Dry）的基礎上，新材料清洗設備按照客戶工藝菜單進行優(yōu)化設置，配液精度、配液種類、清洗方式方面進行設計提升，同時保持與行業(yè)廠商、學校研究院所的積極聯(lián)合探索和設備定制。
內容介紹
/ introduce
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